- 產品介紹
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國出口產品質量示范企業等,擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。
長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術,另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
長電科技以“尊重、包容、進取、求是”的價值觀塑造員工,推行“同一個企業,同一個團隊,同一個夢想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,爭做第一”的服務理念竭盡全力讓客戶滿意。
主營產品:
晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝、基板封裝、引線框封裝、分立器件