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  • 成熟制程芯片緊缺,各廠商看準時機擴產

    疫情以來,缺芯大潮愈演愈烈,缺貨漲價不絕于耳,各大芯片代工廠、IDM廠商已經看準機會進行擴產。各廠所瞄準的,正是最緊缺的各類成熟制程芯片,包括車用芯片、MCU及各類驅動IC等。
    成熟制程的各個節點中, 28nm工藝能良好平衡性能、成本和折舊等因素,是晶圓代工廠擴產的重要選項。與此同時,德州儀器通過收購擴增12英寸產能制造模擬芯片,也是重要的行業現象,能夠...【點擊詳情】

  • 重磅!格芯宣布在紐約新建晶圓廠 斥資10億美元擴產

    7月20日消息,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)發布新聞稿,宣布其未來幾年在紐約州上城區最先進制造工廠的擴建計劃。這些計劃包括立即投資解決其現有Fab 8廠的全球芯片短缺問題,以及在同一園區建設一座新的晶圓廠,使該工廠的產能翻倍。 格芯新聞稿指出,將投資10億美元,即刻在現有晶圓廠每年新增15萬片晶圓的產能,以幫助解決全球芯片短缺問題。之后,格芯計劃建設一座新的...【點擊詳情】

  • IME 發布 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本

    半導體制程技術研發愈困難,想精進更先進制程已相當不容易。 除了制程微縮這條路,要持續提升半導體芯片效能,3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導,微電子研究所(Institute of Microeletronics,IME)研究人員表示達成技術突破,透過多達4個半導體層堆棧,提升半導體芯片效能。 這技術與傳統的2D制造技術相較,不但可節省50%成本,還可用于未來及...【點擊詳情】

  • 信息處理技術正在推動半導體產業進入更寬廣的應用領域

    信息處理技術正在推動半導體產業進入更寬廣的應用領域,器件成本和性能將繼續與互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor, CMOS)的維度和功能擴展密切相關。 應變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管現已廣泛應用于集成電路的制造,進一步提升器件性能的重點將在III-V族元素材料和鍺。與硅器件相比,這些材料將使...【點擊詳情】

  • 集成電路晶圓代工商能夠重新以非常有吸引力的成本提供

    集成電路晶圓代工商能夠重新以非常有吸引力的成本提供“新一代專用集成電路”,這催生出一個非常有利可圖的行業——集成電路設計。 ...【點擊詳情】

  • 邏輯器件集成電路制造商加速引進新技術,以每2年一代的速度更新

    在90年代,邏輯器件集成電路制造商加速引進新技術,以每2年一代的速度更新,緊跟在內存廠商之后。技術進步和產品性能增強之間不尋常的強相關性,使得相當一部分系統性能和利潤的控制權轉至集成電路(IC)制造商中。他們利用這種力量的新平衡,使整個半導體行業收入在此期間年均增速達到17%。 ...【點擊詳情】

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