8月26日，賽微電子公布了最新的投資者關系活動記錄表。記錄表中，賽微電子介紹了公司MEMS芯片晶圓價格的變化趨勢以及在氮化鎵（GaN)業務方面的布局情況。

賽微電子披露，近年來，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年，公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。 

氮化鎵布局方面，賽微電子表示，公司首先瞄準的是快充市場，并且已推出數款GaN功率芯片產品并進入小批量生產，與知名電源、家電及通訊企業展開合作，進行芯片系統級驗證和測試，開始簽訂GaN芯片的批量銷售合同并陸續交付。

具體而言，在GaN外延片方面，賽微電子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付。GaN器件設計方面，賽微電子已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。

此外，賽微電子GaN業務子公司聚能創芯正參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續拓展的GaN材料、設計及制造能力。